System-in-package

System-in-package

the new wave in 3D packaging.

3/5
شكل
150 الصفحات
نشرت لأول مرة
2005
الناشرون
TechSearch International
المواد الدراسيه
Multichip modules ·Design and construction
لغة
English

كتب

كتب مماثلة